快讯：台积电正式反击格芯 控告格芯侵犯25项专利

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在被格芯( globalfoundries )起诉侵犯专利一个月后，全球最大的晶圆级工厂台湾积体电路制造终于正式反击。

北京时间10月1日，根据台湾积体电路制造公告，该企业于年9月30日在美国、德国和新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，指控格芯侵犯台积企业40nm、28nm、22nm、14nm、12nm等工序的25项专利

台湾积体电路制造表示，要求法院颁发禁令，禁止生产和销售格芯的侵权半导体产品，同时要求对非法采用该企业半导体专利技术、销售侵权产品的格芯给予实质性的损害赔偿。 但是，台湾积体电路制造没有明确具体的赔偿金额。

根据市场调查机构拓墣产业研究院的数据，年第二季度晶圆代工领域的台湾积体电路制造市场份额为49.2%，仅次于三星( 18.0% )、格芯( 8.7% )、联电( 7.5% )、中芯国际( 5.1% )。

台湾积体电路制造副总经理兼法务长方淑华在声明中表示，台积公司此次提起诉讼是为了保护本公司的声誉、巨大的投资、约500家客户以及全球各地的客户，实现高端智能手机、5g、人工智能、物联网和高性能计算机

此次事件的导火索是8月26日在美国指控许多格芯和德国台湾积体电路制造侵犯格芯16项专利，并对美国贸易委员会( itc )实施进口禁令，阻止采用台湾积体电路制造技术的主要客户和下游电子企业的产品进口到美国和德国。

台湾积体电路制造对此反应确信侵权指控是没有根据的，并对同行在市场上没有技术竞争、没有根据的诉讼感到失望。 台湾企业对技术领先、制造精良、顾客坚定不移的承诺充满信心。 我们将尽可能以一切可能的方式进行反击，以保护我们自主开发的专有技术。

9月26日，itc正式受理此案，并对半导体设备及其下游产品( certain semiconductor devices、products containing the same、and components thereof )展开了2起37起调查 中国电信集团

一位业内人士预测，该调查对台湾积体电路制造及其芯片设计的客户影响有限，对下游费用电子公司的影响更大，将影响这些产品对美国的出口，但总体上是可控的。

9月27日凌晨，台湾积体电路制造在给第一财经的邮件声明中表示，他们的诉求是“基地”和“梅里特”，相信我们的生意不会受到影响。

据台湾积体电路制造介绍，企业每年投入数十亿美元自主开发世界级先进的半导体制造技术，建立世界最大的半导体ip组合，拥有37000多项专利，从年开始连续三年成为全美前十大发明专利权人。

值得注意的是，格芯ceo thomas caulfield最近向媒体表示，企业正在制定上市计划。 这样，企业有可能获得越来越多的资金，通过满足计算能力日益增加的手机、汽车、家庭和办公室对网络设备的诉求而获益。 caulfield说，ipo将成为企业的拐点。 这说明我们要成为成熟、真正有活力的企业，以及它是上市公司的方法。

但是，随着研发先进工艺越来越昂贵，格芯于去年8月正式宣布放弃7nm及以上先进工艺的研发，调整相应的研发团队以支持强化的产品组合方案。 在此之前，台联电也宣布放弃投资12纳米的先进工艺路线。

市场调查机构ic insights预测，未来5年能够投入先进工艺的晶圆代工厂只有台湾积体电路制造、三星以及英特尔，在激烈的竞争下，将定价压力延长至2022年。

从整体来看，今年的半导体领域迎来了一定的挑战。 拓墣产业研究院预测，年全球晶片代工产业十年来首次出现负增长，总产值比年衰退近3%。