快讯：华为内部发文确认原客户业务CEO余承东，将增任云与计算业务总裁

关于华为手机业务的新闻层出不穷。 1月27日，华为内部发文确认原客户业务首席执行官余承东，并任命云和计算业务总裁侯金龙、数字能源董事长。

两天前，市场传来了华为手机业务剥离转让的消息。 这个时候，距离荣耀事业整体的销售才刚刚过去了67天。 路透社进一步指出，华为正在就智能手机企业品牌p和mate系列与上海政府主导的企业和基金会进行谈判。 但是路透社也指出，这个秘密进行几个月的谈判可能不会成功。 因为华为还没有就销售做出最终决定。

华为1月25日造谣称“完全没有销售手机业务的计划”，称将继续“打造全球领先的智能手机企业品牌”。

在美国进入实体名单前的一年3月，华为客户业务首席执行官余承东刚刚对外发布了华为“1+8+n”的全场景智能化物网络iot(internet of things )战术，其中的“1”是手机终端， 手机在华为未来版图中的地位不言而喻。 这也是华为不可分割的重要原因之一。

余承东

但是，随着去年“915”封锁禁令正式生效，华为面临着上述宏伟蓝图直接来自上游供应链，如台湾积体电路制造、三星电子、lg显示、sk海力士、美光科技等的供给切断危机。

在披露的年度财务报告中，华为的年收入为8588亿元，其中客户业务收入为4673亿元。 余承东向媒体表示，当年发布的mate30系列，上市仅两个月就突破了700万台。 再加上p系列的数据，保守估计，搭载自研芯片的华为高端机，贡献了千亿元的收益。

“我们的手机业务目前很困难，芯片供应困难，缺货。 ”余承东在中国新闻化百人会年度峰会上向外界表示:“( mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代，非常遗憾。”

一旦华为和p系列绝唱，华为就必须面对可能失去这块千亿蛋糕的残酷事实。 受此影响，原本固化的手机市场结构很可能会迎来翻天复地的变化。

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麒麟芯片就像盔甲，在过去的十年里，保护华为手机的战士超过了小米、oppo、vivo、苹果，成为仅次于三星的世界top2制造商。

华为选择芯片作为自己的核心特征，奠定了唯一的地位。 “负责华为客户bg战术的芮斌这样评价道。

华为也成为了中国唯一一家挑战三星、苹果成功，进军高端企业品牌的手机制造商。 一个值得注意的细节是这三家制造商从一开始就多次自我学习芯片。

凭借这一技术特点，三大手机公司在日益激烈的同质化竞争中，能够保持企业品牌的核心竞争力，摆脱对高通、联发科等芯片制造商的依赖，自主设计和策划新产品，更是引领同行，关键时刻

更重要的是，自研芯片与中高档手机的结合，让手机厂商得以完美客户采用数据，充分发现内在真实客户的诉求，最终转化为具有对比性的特定设计方案，更钟情于客户、外观更好、性能更强的手机

并且自研芯片可以帮助手机制造商获得价格特点，增强对产品价格的控制力，在同类产品的竞争中实现更优的性价比。

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年，美国切断了中兴芯片的供应，再次提到了围绕硬技术的原始创新话题。 中国工程院院士倪光南讲了一个形象的比喻:“在别人的围墙上盖房子，再大也可能经不起风雨。”

中国长期存在的“造不如租”的想法，倪光南似乎到了发生变化的时候了。 当时的华为在海思芯片上的技术上取得了突破，被倪光南典型地吹捧。

芯片、屏幕、镜头和存储被认为是构成高端智能手机的四个重要部件，占手机bom价格的50%-70%。

在同质化竞争加剧的情况下，手机制造商被一些外人称为“供应链工会商”。 因为有可能使用了三星的画面、索尼的照相机、高通的芯片、海力士的内存。 这种聚合趋势突显出在帮助手机制造商实现高性能、低价格的金钱过程中，手机制造商的进入门槛有所下降，但核心竞争力却有所下降的弊端。

但是有三个例外。 年前后，在高端智能手机浪潮到来之际，三星、苹果、华为转型，决定了同样的决心——自研芯片。

三星最早，年前就有自己的移动芯片，高端手机galaxy s、note系列等使用的是自研的exynos芯片，苹果iphone刚上市的前三代产品也是三星芯片。

即使在note 7爆炸的全球召回受到打击的情况下，由于exynos芯片和半导体制造业务的利润，三星电子的年利润也达到了29.24万亿韩元，没有发生外界担忧的损失。 在财务报告中，三星电子坦率地表示，自家存储器芯片业务和显示屏的强劲表现是利润的首要动力。

不输的苹果其实也很早就布局了芯片开发。 2008年收购小型无晶圆厂半导体企业p.a.semi，首次对外发射芯片发出的信号。 之后，在2007年收购了芯片制造商intrinisty，终于推出了第一个解决方案a4，并安装在iphone4上。 经过10年的反复，a系列芯片成为了iphone的核心竞争力之一，与app store一起更加稳固了苹果的封闭系统。

看看国内的华为，从年开始转换自主企业品牌手机时，接手了华为客户业务的余承东，明确了7种战术。 从低线提升到中高级智能终端，放弃销量大但不赚钱的超低端功能手机，启用华为海思四核解决器和balong芯片等。

任正非对海思芯片研发负责人说:“每年给4亿美元的研发费，给2万人，一定要站出来，适度减少对美国的依赖。”

从摇摇欲坠的k3v2，到麒麟910、960、980、990的持续进化，海思麒麟年成为世界上唯一的5大5g芯片设计师。

根据counterpoint的调查报告，年4月，华为的手机销量超过三星和苹果，成为世界第一。

但是在麒麟9000绝声之下，华为失去了巩固这第一位的基础。

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“中国的芯片技术和产业要想迅速发展，至少需要20年和一代人的努力，有可能达到世界高峰。 ”。 清华大学微电子所所长魏少军教授在年7月出版的《芯事》中进行了论断。

当时，“915”封锁禁令还没有产生，美国也没有全面封锁中国科技公司。 回顾一下，长颈鹿芯片断供的危机，不得不在华为上了这一长课，开启了长颈鹿下半场的故事。

华为的前半个故事可以追溯到1991年成立的集成电路设计中心。 在此基础上，2004年10月，华为创立海思半导体有限企业，2006年开始高端智能手机芯片的研发，年前的k3v1、k3v2可以说是华为芯片的黑暗时期。 搭载k3v2的p1/p2/p6等机型发热剧烈，也出现了无法加载游戏的不自然局面。 芮斌回忆说:“说起华为k3v2，网民的评论几乎相差无几。”华为手机也被称为“万年k3v2”。

年的“芯”企业品牌麒麟出山后，这种状况才得以缓和。 年麒麟990系列问世之前，华为海思已经成功进入全球领先的高端智能手机解决方案席列，性能表现丝毫不逊于高通、三星exynos、苹果A系列芯片。

集成电路芯片产业投入的“三高”——高风险、高投入、高产出，已成为半导体行业内的共识。 而且随着摩尔定律的发展，制造数字芯片只有领域前几位才能生存。

面对不确定的未来，华为当时为继续投资海思付出了很大的决心。 用芮斌的话说:“不仅仅是吸食热钱的人偶，这是短时间内支撑不住的阿斗。”

业界流传着任正非在海思成立时制定目标——年收入超过30亿元，员工超过3000人的典型段子。 结果，员工数量目标很快就实现了，但收入目标没有实现，看起来要远得多。

特别是k3v2糟糕的实际表现之后，来自外部的质疑声高涨。 但是，得益于k3v2和p系列长达两年的深入磨合，之后的麒麟系列取得了成功。

任正非表示，“自己的狗粮自己先吃”“自己制作的降落伞自己先跳”。 华为只有将海思用于自己的中高档手机，才能真正发现内在顾客的真实诉求，转化为特定的设计方案，最终实现芯片的持续迭代。 另外，面对客户的流程，研发团队培养了面对客户市场的强大战斗力，让熟悉to b的华为技术人员了解了to c产品的设计逻辑差异。

有技术里子，华为手机企业品牌建设的变化，再加上p7的“君子如兰”，再到mate7的“爵士乐人生”，一系列的广告语凸显了华为高端企业品牌的调性，特别是年三星galaxy，

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在海思芯片的帮助下，华为手机可以不依赖任何芯片制造商，不适应高通、联发科的芯片，自主设计和规划新产品，成为先锋，在关键时刻抢占时间窗口。

麒麟芯片的上市，直接竞争的特点是含荣耀的华为手机获得了价格的特点，增加了产品的价格控制力。 在竞争产品的竞争中，性价比更高。 余承东几年前曾表示:“高研发投入将带来高质量的产品，荣耀的产品将来将大大超过小米。” 年，赛诺数据显示，荣耀手机年出货量开始超过小米，成为互联网手机第一企业品牌。

自我研究芯片的蛋糕看起来真的很有魅力。 小米成立4年后也走上了手机芯片自研的道路，年纪大了想推出s1，但登场后反响平平，后续澎湃s2因技术瓶颈，未能等待量产。

oppo于年成立瑾盛通信，其经营范围包括“集成电路设计与服务”，被媒体发现于年开放了芯片设计工程师相关岗位的招聘。 另外，oppo还成立了芯片技术委员会，从海思、联发科和展信大规模挖掘人，其中包括联发科朱尚祖、联发科无线通信业务部门总经理李宗霖等，oppo手机芯片研发团队至此成型，进入攻防批量生产新阶段，

vivo和小米、oppo走了不同的路径:与三星合作“造芯”，共同参与产品的预定义和技术研发:年联合研发双模5g ai芯片exynos 980； 年联合开发exynos 1080。 据vivo执行副社长胡柏山称，这将通过降低试错价格之余，也符合顾客的诉求。

vivo折中渠道的侧面反映出来自微芯片的巨大风险:前期资金投入巨大，最后如果规模不去，巨额价格将不可避免地化为泡影。

对现在的小米ov们来说，一时陷入了进也忧、退也忧的困境。 如果没有自我研究芯片，就不太容易对高端产生冲击。 以小米为例，尽管努力了10年的高端化道路，却陷入了“性价比”的泥潭。 雷军在年11月的阿布瑞中国公司家论坛上，提到外界对小米中低端的误解说:“虽然工作了10年，但大家都认为小米是中低端。 表示有点不满”。

即使继承了华为基因，独立后的新荣耀也会面临和小米ov一样的难题。 字母顺序之前的文案《荣耀“打倒华为”第一机》中写道，失去麒麟芯片光环和华为的技术加持，荣耀毫无疑问突破了高端难度系数。

加价、改变企业形象是装修工作，自己的自研技术能力，才是盖房子的骨架和结构。 三星“note7爆炸”风波时，华为一举获得80%的市场份额，依赖于过去30年的技术沉淀。

目前华为“失芯”可能被迫退出高端市场，引发了一系列颠覆手机领域市场格局的问题: P和mate系列能否继续以笑傲江湖为荣，小米ov荣耀们登上虚高端这个市场？

参考资料:

1、“前沿华为”否认“手机销售业务”的传言，称将继续打造高端手机企业品牌。 》，36氪，邱晓芬

2、《悲壮:余承东亲口承认华为没有芯片，麒麟的高端芯片变成了“绝版”》，中国基金报

3、“华米ov的“芯片突围”:国产手机企业品牌在芯片行业的战术差异”、智能相对论

4、《苹果自研芯片的一个场面》、cool3c、色狼水球

5、《任正非:华为自己做芯片不容易，咬紧牙关慢慢来》，澎湃情报，周玲

6、《小米ov能接受华为让利的高端市场吗？ 》、深网腾讯信息、马圆圆